顾辙当然不是那种东一榔头西一bAng槌、只想着Ga0钱的家伙。
早在暑假里，他刚刚缓解了家里的按揭危急之後，他就已经开始为自己的长远产学研事业未雨绸缪了，只等第一阶段的启动资金到位。
如前所述，顾辙重生前的最後一份差事，是2022~2026年间，在东芯国际负责专利布局工作。
当初他之所以能被安cHa过去，是因为他此前经营专利事务所、以及在国知局任职那些年，专注於“增材工艺与相关新材料”的法务工作，尤其是“类石墨烯二维材料化学沉积法增材工艺”这一具T细分技术领域，还业绩突出。
或许有人会觉得奇怪——芯片代工巨头找专利布局负责人，不该找个对光刻机蚀刻机这些最在行的、激光/微电子出身的法务大牛麽？找个Ga0化学沉积法的g嘛？
要说清这一点，就得涉及到一项後世2020年4月时、首次在实验室里出现的颠覆X技术了：
当时，人类首次在化学实验室里，跑通了一条用类石墨烯新材料“二维二硫化钼”，配合化学沉积法增材制造芯片的技术路线。
当然，这种最高JiNg尖的玩意儿，从“实验室跑通”到“工厂化量产”，每一步都是非常不容易的。後来至少又花了五六年时间、上千亿美元投资。
到顾辙重生前夕，公司才算勉强能够试产，在这条完全另起炉灶的全新赛道上，把三星和X积电渐渐b到墙角。（光刻法当然还是三星和X积电更强，毕竟是旧赛道，追不上。）
通俗地说，传统光刻机造芯片，就是典型的减材制造工艺。先弄一块硅晶圆，裁切、光刻、蚀刻，把不要的部分弄掉，就像用机床车刀加工机械零件一样。
而化学沉积法造芯片，则是从无到有、从一个沉积掩膜开始，往上一层一层“刷”（x1附）单层分子厚度的二维二硫化钼，就跟3D打印砌墙一样，最後“砌”出一个芯片来。
至於二维二硫化钼为什麽能造芯片、具T该怎麽造、特X相似的石墨烯为什麽做不到……
这里面的技术细节说来就话长了，几千字都说不清楚。这跟顾辙下一步的计划也没关系，暂且按下不表。
要是顾辙这辈子还有机会爬上全球y科技圈子的巅峰、到时候能调集足够的资源来想这种段位的大事，再细说这里面的掌故恩怨也不迟。
好在，顾辙擅长的不止“化学沉积法”这一种增材工艺技术路线，即使只看“化学沉积法”，他懂的也不仅仅只是造芯片。
重生前那麽多年的y浸，让他对周边技术的演进路线，都颇有了解。
所以，顾辙的创业思路，就是利用其他他前世了解的、门槛更低一个乃至几个数量级的增材工艺技术，逐步构筑自己的产学研帝国。
b如，要Ga0二硫化钼化学沉积法造芯片，你需要一千亿美元，暂时拿不出来。